Материнская плата GIGABYTE GA-X99-UD4 (rev. 1.1)

Одна из уникальных особенностей плат GIGABYTE X99-серии - дизайн шинного интерфейса PCI Express, способный утилизировать на 100% все 40 линий, предоставленных системе процессором, для успешной реализации на аппаратном уровне графических режимов 4-Way и 3-Way. Типовой дизайн накладывает ограничение до уровня x8 на 4 основные PCIe-линии (пропускная способность не более 64 Гбит/с). Благодаря установленному на изделиях X99-серии встроенному тактовому генератору, который напрямую работает с ЦП средствами одной из x16-линий (т.н. переключаемый дизайн), платы GIGABYTE позволяют разблокировать ограничение, предоставив в распоряжение видеоподсистемы всю ширину полосы пропускания шинного интерфейса.

Правый и левый каналы аудиоподсистемы материнских плат GIGABYTE X99-серии семейства G1 Gaming разделены на уровне слоев печатной платы, что позволяет устранить перекрестные помехи и сформировать полезный сигнал максимального качества.

Специально для материнских плат GIGABYTE X99-серии разработаны оригинальные радиаторы, которые обеспечивают эффективное охлаждение критичных зон изделия (в частности, зона PWM-модуля и микросхема PCH чипсета). Реализованная на платах GIGABYTE X99-серии схема охлаждения модуля питания ключевых компонентов системы гарантирует комфортный температурный режим и оптимальные тепловые параметры даже для самых экстремальных конфигураций.

Контактные площадки процессорного разъема, 4 разъемов PCIe и 8 DIMM-разъемов для модулей ОЗУ на платах GIGABYTE X99-серии имеют напыление слоя золота толщиной 30 мкм, что гарантирует надежность соединения, защищенность контактов от коррозии и стабильную работу системы на протяжении всего срока службы.

Больше не стоит беспокоиться о случайном повреждении материнской платы во время ее установки в корпус! На платах GIGABYTE X99-серии реализовано заземление средствами слоев меди увеличенной толщины и предусмотрена свободная область вокруг монтажных отверстий. Предложенное решение снижает риск повреждения компонентов расположенных в непосредственной близости от отверстий в процессе сборки ПК. Удвоенная толщина слоев меди в цепях заземления – эффективное средство борьбы с электро-магнитным излучением и одно из преимуществ нового дизайна, которое помогает значительно снизить шумовые помехи.